The Art of Readable Code && High Performance Comments

原以為可以和 MBA 過著幸福又快樂的日子,只可惜好景不常,一但跑些比較重的軟體,或是執行 Parallel 跑 WinXP,MBA 很容易就會過熱,然後出四國語言畫面 T_T

不過剛在 Engadget 上看到有人認為是蘋果沒把 cpu 散熱膏弄好的關係,所以我就決定參照 ifixit 上的說明來拆解 MBA, 並且重塗 cpu 散熱膏囉 :p 拆完以後爬 google 發現有人已經把 ifixit 的內容翻成中文,所以我就不浪費這個時間啦 XD

塗過散熱膏以後,感覺機殼熱度下降了一級。就算是重覆之前 “很可能會造成當機” 的動作如在 Parallel WinXP 下進行磁碟檢查與重組,也都能夠正常執行。

ifixit 對於機殼與電池周圍的螺絲有比較清楚的描述,但忽略了 cpu 散熱片及風扇部份的螺絲。雖然數量不多,不過拆的時候還是要特別注意 (平常養成良好習慣,總比燒掉價值 50+k NTD 的筆電好)。話不多說,底下就是東缺西漏的圖囉 (想睡覺,懶得拍 :p) 只想看圖的話可以跳轉 picasa 相簿

# 使用工具圖 : 精密起子十字一隻 (小隻一點比較好),加上鑷子 (清散熱膏很方便, 也可以用來夾螺絲)

# 背版共有十顆螺絲,靠螢幕轉軸側的四顆之中,內側兩顆最長,外側兩顆次之,其它六顆都是短的

# 打開背版就長這樣,上面是電池,左下角是 CPU 主機版等配備,右下角是1.8″ 4200rpm HDD

# 剛拆開的樣子,注意左邊 L 型鐵片的角度似乎不太對,沒壓在晶片正上方

# 螺絲及排線位置說明圖。內部的螺絲都是黑色消光,紅圈最短,紫圈次之,黃圈最長。綠圈則是排線端子,先移除HDD與usb(?)排線後,再拆下螺絲,最後移除風扇上下的兩組排線即可 (一條是 pwm 風扇控制,另一條我不清楚,可能是溫度感應線)

# CPU 和北橋晶片上滿滿的各一坨散熱膏,難怪會過熱

# 隨便擦擦後的 CPU 與北橋晶片

# 風扇側兩顆螺絲特寫,左下角那顆比較長,右上角要注意,風扇要插在 HDD 與底架之間。

#鎖回散熱片

# 插好排線,準備鎖回背版

2 Comments

  1. clifflu clifflu
    2008 年 05 月 08 日    

    >一般桌機是將散熱片透過扣具,使它能以某種程度的下壓力被固定在需要散熱的部件上,常見如 CPU 或北橋晶片。在兩者之間有散熱膏用以導熱,因為空氣是熱的不良導體。對 MBA 的 cpu 及北橋晶片來說,因為空間關係無法加裝扣具 (NB 一般是用螺絲+彈簧把散熱片鎖在cpu上) , 因此改成從四周鎖住散熱片,再加一個 L 型金屬片壓在兩塊晶片的正背面。

  2. 酷兒 酷兒
    2008 年 05 月 08 日    

    >為什麼那個L型鐵片要壓在晶片上@@?不太懂..

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